具体指标如下：

① DSP:2片TI公司的8核田P芯片TMS32⑽ 6678,单核支持320GMAC与160GFLOP定点及浮点性能。

② FPGA：1片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K410T-lFFG900I。

③ 存储器:DSP外挂1片MICRON公司DDR3 SDRAM芯片,容量为4Gb。

④ 对外接口

● 1个干兆以太网接口，DSP或FPGA都可对其控制；

● DSP与FPGA之间支持2X PCIe接口；

● 4个4X RapidI0对外高速串行接口，总速率可达50Gbps;

● 符合TIA/EIA-485/422标准的MLVDS接口；

● 支持HDMI接口；

● 支持USB接口：

● GPIO个数48;

● PMC接口，用户可根据接口需求，插接不同的PMC子卡即可满足不同的接口需求，无需更改主控板，节省资金与开发时间。

结构尺寸

● 单板尺寸lOOmmX170mm;

● 工作温度 -40℃～+85℃：

● 导冷方式：符合VITA48导冷设计

应用场合

  适合应用于弹载雷达信号处理器、复杂算法验证平台、通用测试设备等领域。